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工信部：設立(li)2000億元科技創新再貸(dai)款，支持“專(zhuan)精特新”發展

直通北(bei)交(jiao)所消息  7月26日，工信部(bu)舉行(xing)了(le)“推動制造業高質量發(fa)展，夯(hang)實實體經濟(ji)根基”發(fa)布會。工信部(bu)規劃司司長王偉出席發(fa)布會并表示，工信部(bu)配合人(ren)民銀行(xing)設立2000億元(yuan)科技創新再貸款，將“專精特新”中小(xiao)企(qi)業、國家技術創新示范企(qi)業和制造業單項(xiang)冠軍(jun)企(qi)業等納入支持范圍。

威(wei)海成立(li)“專精特新”企業加速中心

7月26日，威(wei)海(hai)市“專(zhuan)精(jing)(jing)特新”企(qi)業加速(su)中心(xin)正式(shi)成立(li)。中心(xin)以培育更多“專(zhuan)精(jing)(jing)特新”企(qi)業為目標，通過政企(qi)研金攜手，整合優勢資源，主動挖掘“種子”企(qi)業，共同(tong)打造(zao)“專(zhuan)精(jing)(jing)特新”企(qi)業梯次(ci)化(hua)成長通道、全周期服務(wu)體系。

我國專(zhuan)精特新“小巨人”企業平均研(yan)發強(qiang)度超(chao)10%

新(xin)華(hua)社消息，工信部規劃司(si)司(si)長王偉26日表示，我國制造(zao)(zao)業(ye)研發(fa)(fa)投入(ru)強度從(cong)2012年(nian)的(de)0.85%增加(jia)到(dao)2021年(nian)的(de)1.54%，專精特新(xin)“小(xiao)巨人(ren)”企業(ye)的(de)平均研發(fa)(fa)強度達到(dao)10.3%，中國制造(zao)(zao)向中國創造(zao)(zao)邁進的(de)步伐明顯加(jia)快(kuai)。

銳盟半導體完成數(shu)千萬元融資，系智能(neng)人機(ji)界面處理器(qi)芯片(pian)及解(jie)決方(fang)案(an)提供商

近日，銳盟半(ban)導(dao)體(ti)完成數千萬元Pre-A輪融資(zi)，由(you)深圳市高新投(tou)創業(ye)投(tou)資(zi)有限公(gong)司及高新投(tou)旗下人(ren)才(cai)二號基金、小禾創業(ye)領投(tou)，老股(gu)東元鴟資(zi)本(ben)繼續加碼。該公(gong)司本(ben)輪相關資(zi)金將用(yong)于(yu)加速(su)產品布局(ju)、人(ren)才(cai)梯隊建設、供應鏈及質(zhi)量(liang)體(ti)系建設，致(zhi)力于(yu)成為全球領先的智能人(ren)機界面處(chu)理(li)器芯片及解決方案提供商。

朗(lang)迅科(ke)技獲數億(yi)元C輪融資，主要用(yong)于研發(fa)投(tou)入(ru)、擴產建設和設備采購等

近日(ri)，毅(yi)達(da)資(zi)(zi)(zi)(zi)本領投朗迅(xun)科(ke)技(ji)(ji)C輪融(rong)資(zi)(zi)(zi)(zi)。本輪融(rong)資(zi)(zi)(zi)(zi)數億元，資(zi)(zi)(zi)(zi)金將(jiang)主要用于研發投入、擴產建設和設備(bei)采購等。據(ju)悉，朗迅(xun)科(ke)技(ji)(ji)是一家集成電(dian)路測試(shi)技(ji)(ji)術(shu)及(ji)服務提(ti)(ti)供(gong)商，主營集成電(dian)路第三方獨立測試(shi)及(ji)技(ji)(ji)術(shu)開發服務，提(ti)(ti)供(gong)包括(kuo)SoC、存儲、傳(chuan)感器、射頻等中(zhong)高端測試(shi)服務。致力(li)于打造國(guo)產化(hua)測試(shi)基地，為國(guo)內行業客戶提(ti)(ti)供(gong)先進的集成電(dian)路測試(shi)方案。

零數(shu)科技獲得(de)B輪融資 加速文化、金融行業平臺運營

近日(ri)，零數科技(ji)完(wan)成B輪融(rong)資(zi)(zi)，投(tou)資(zi)(zi)方為(wei)上海浦(pu)東(dong)投(tou)資(zi)(zi)控股(集團(tuan))有限公(gong)司，融(rong)資(zi)(zi)金額暫未(wei)披露，本輪融(rong)資(zi)(zi)將用于(yu)加速文化、金融(rong)行(xing)業平臺(tai)運營。