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     近日，由科技部“中國亞太經合組織合作基金”資助、重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司成功研發的支持三大國際工業無線標準的物聯網核心芯片——渝“芯”一號（UZ/CY2420）在渝正式發布。
    渝“芯(xin)”一號芯(xin)片，采用先進的(de)射(she)頻架構和(he)0.18微米制造(zao)工藝，具(ju)有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等(deng)特點，具(ju)備(bei)對工業無(wu)線通信(xin)關鍵(jian)技術的(de)芯(xin)片級(ji)(ji)支撐(cheng)能(neng)(neng)力，能(neng)(neng)夠(gou)將軟件(jian)開(kai)發從繁(fan)瑣復雜的(de)通信(xin)任務中解脫出來，使(shi)工業物聯網應用設(she)備(bei)的(de)研制變得更(geng)加簡便和(he)快速，可在裝備(bei)制造(zao)、智(zhi)能(neng)(neng)電網、智(zhi)能(neng)(neng)交通等(deng)工業級(ji)(ji)專(zhuan)用領(ling)域得到廣泛應用，具(ju)有廣闊(kuo)的(de)市場前景。（來源(yuan)：重慶市科委）

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